3d chiplet

  新闻资讯     |      2024-01-01 20:40

  3d chiplet微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余,适用于要求苛刻的场景,例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义,而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言,该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口,可轻松在汽车或工业控制环境中集成。

  电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升,不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能,更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC),在2016年加入NAND Flash设计生产后,也为市场添增了一股活力。

  1 “芯片级”模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品,在全球有数十万用户,可谓世界级的产品。2020年,金升阳历经多年技术沉淀,推出定压产品(简称“定压R4”),可谓具有突破性的“芯片级”的模块电源(如图1)。实际上,金升阳的定压系列产品从R1升级到R2,再到R3代,每次更迭换代,产品都进行了非常多的电路和工艺技术突破;但是封装工艺上还是一样,仍沿用传统的灌封/塑封工艺,产品结构和外观没有显著变化。不过,此次推出的新的定压R4代电源模块,最大的技术创新点就是在封装工艺上取得了重

  据证券时报消息,长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示,128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工,从中长期来看,这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候,长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示,接下来,长江存储将跳过如今业界常见的96层,直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到,长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月,总

  新推出的Surface Neo并不是微软唯一的双屏设备。在去年10月份的发布会上,微软还宣布了一款名为“Surface Duo”的Surface手机,Surface Duo可运行Google的Android应用,并直接从谷歌Play商店支持Microsoft服务。Surface Duo是由Panos Panay领导的Surface团队设计的,它具有出色的硬件,但是之前有传言称Surface Duo设备将配备中核相机。与三星Galaxy Fold和华为Mate Xs竞争的Surface Duo可能没有配备出

  图片已经成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为了追求“完美的图像”,越来越多的应用程序提供了滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷,但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗推出首款3D传感发射器模块,让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频,达到专业效果。例如在人像拍摄中,实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。如今,智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的功能越来越多,留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言,能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件,进

  对于任何名副其实地从事AR/VR/XR、产品设计或仿真工作的工程师而言,光线追踪是他们应该熟悉的一种技术。因为它是自三维(3D)图形诞生以来图形技术领域最重要的进步之一,而且它即将从高深的电影和广告领域转向移动、可穿戴和汽车等嵌入式领域,作为全新的、更有效的处理光线追踪的方法进入市场。如果你去看任何的三维场景,会发现其逼真度很大程度上取决于光照。在传统的图形渲染(光栅化处理)中,光照贴图和阴影贴图是预先计算好的,然后应用到场景中以模拟场景外观。然而,虽然可以实现很美观的效果,但其始终受限于一个事实,即这些

  这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。(图片来源:Walden Kirsch/英特尔公司)Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆叠,让处理器有了全新的构建模式。试想一下,全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋

  自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:如何解决“覆面系

  西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5,继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成,以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下,BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC,西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年J9九游会首页,BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括

  行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创(Artilux Inc.)于近日联合宣布签署合作意向书,双方经过正式的商业交流及技术评估后,将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位,及光程研创的锗硅宽带3D传感技术,以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础,为终端客户提供更为多元弹性的产品选择,进而实现各项

  2019年底,一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行,EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。

  在近日召开的国际电子设备会议(IEDM)上,东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品,并透露了即将推出的XL-Flash技术信息,同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因,东芝认为3D XPoint成本太高,在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术,现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现,可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言,如果追求极致速度和体验,3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、

  存储器大厂美光(Micron)近日宣布,正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD,每秒250万次读写速度,以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格,预计本季提供样品予客户。

  据外媒报道,固态激光雷达技术领先供应商Blickfeld推出了其产品阵容内的最新成员 - Cube Range。该款基于MEMS(微电子机械系统)的激光雷达传感器探测范围得到扩展,能够探测250米以外的物体。与Blickfeld Cube阵容内的其他产品一起,Blickfeld现在可以为自动驾驶汽车提供完整的激光雷达套件。